导热硅脂超高速胶体磨

导热硅脂超高速胶体磨

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导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等优点。
导热硅脂的制备：传统方式使用硅烷偶联剂处理陶瓷粉体，持续搅拌，溶解后，加入粉体，继续搅拌；调整PH值在10左右，60度水浴，搅拌3小时，超声分散15分钟。烘干后按比例加入填料和硅油，将混合物放入研磨机研磨数十遍，得到复合材料。这种制备方法耗时耗力，且非常麻烦；新的制备只需要交混合好的填料和硅油按一定比例导入胶体磨，研磨数分钟即可，冷却后即得复合材料，经检测颗粒细腻均匀，性能更好。
胶体磨XMD2000系列特别适合于胶体溶液，超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外，XMD在摩擦状态下工作，也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙，在工作中，分散头偏心运转使溶液出现涡流，因此可以达到更好的研磨分散的效果。XM2000整机采用*佳几何机构的研磨定转子，*好的表面处理和优质材料，可以满足不同行业的多种需求。
SID胶体磨与国内胶体磨的性能比较：
一、转速和剪切速率：
SID胶体磨，可选择德国机械密封，转速可以达到15000转    
F=23/0.7X1000=32857 S-1  
F=40/0.7/X1000=57142 S-1                      
国内胶体磨，可选择机械密封一般3000转，大约在14293-215440 S-1
通过转速比较可知，这是乳粉碎研磨的重要因素，相当于前者是后者的2-3倍
二、胶体磨头和间距：
SID胶体磨，可以选择六种不同的模块头，实现多种功能，如三级乳化模块，超高速模块，XMD胶体模块，XMD胶体模块，批次粉液液混合模块，连续粉液混合模块。
间距可调，可实现1-10微米小粒径材料加工
国内胶体磨，只有一种模块头，粒径细度有限，100微米以下较困难，重复性差
三、机械密封：
SID胶体磨，双机械密封，易于清洗，将泄漏降****低，可24小时不停运转
国内胶体磨，单机械密封或轴封，泄漏故障率高，产品泄漏进入马达，造成马达烧毁
四、清洗：
SID胶体磨，立式，皮带驱动，易于维护，可有效保护马达及齿轮箱，防止损坏,符合流体流动原理，具有CIP/SIP在线清洗，在线杀菌功能，无需拆卸，机器设计无死角，立式结构符合流体原理，清洗更简便
国内胶体磨，卧式或立式（马达一体式），轴承部分受力较大，易于损坏，维护保养复杂，
通常情况，需要拆卸机器进行清洗
 
XM2000系列的特点：
①定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。
②齿列的深度：从开始的2.7mm 到末端的0.7mm，范围比较大，范围越大，处理的物料颗粒大小越广。
③沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。
高剪切胶体磨主要用途：
高剪切胶体磨适用于制药、食品、化工及其它行业的湿物料超微粉碎，能起到各种半湿体及乳状液物质德粉碎、乳化、均质和混合，主要技术指标已达到国外同类产品的先进水平。

研磨分散机是由胶体磨分散机组合而成的高科技产品。

##级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是指定转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

以下为型号表供参考：

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